Berikut adalah spesifikasi dan kapabilitas pembuatan PCB yang disediakan oleh PCBnesia agar dijadikan sebagai acuan aturan (rule) desain ECAD. Untuk meningkatkan faktor reliabilitas dari hasil cetak PCB yang dihasilkan, jika memungkinkan disarankan untuk menggunakan nilai yang lebih besar daripada nilai nominal yang diberikan.
Fitur | Spesifikasi / Kapabilitas | Deskripsi | Ilustrasi |
|---|---|---|---|
PCB | |||
Material | FR-4 TG 135-140 | Material dasar PCB | - |
Dimensi (Area) | 10mm ≤ X ≤ 500mm 10mm ≤ Y ≤ 500mm | Batas ukuran PCB (diukur berdasarkan bounding area) |  Preview  Preview |
Dimensi (Tebal) | 1.6±0.1mm | Tebal PCB |  Preview  Preview |
Layer | 1L, 2L, 4L | Jumlah layer tembaga (cooper) dalam PCB | |
Stack-up | 2L - Soldermask: 0.0100mm - L1: 0.0350mm - Core: 1.4650mm - L2: 0.0350mm - Soldermask: 0.0100mm 4L - Soldermask: 0.0100mm - L1: 0.0350mm - Prepreg: 0.2104mm - L2: 0.0152mm - Core: 1.0650mm - L3: 0.0152mm - Prepreg: 0.2104mm - L4: 0.0350mm - Soldermask: 0.0100mm | Susunan layer dalam PCB | |
Konstanta Dielektrik | - Core: 4.6 - Prepreg: 4.4 - Soldermask: 3.8 | Konstanta dielektrik material untuk spesifikasi stack-up yang ada. | |
Warna Soldermask | Hijau, Ungu, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam | Warna laminasi PCB |  Preview  Preview |
Warna Silkscreen | - Hitam: untuk warna soldermask putih - Putih: untuk warna soldermask lainnya | Warna outline (teks & komponen grafik) PCB | |
Surface Finish | - HASL dengan lead - HASL tanpa lead (lead-free) - ENIG 1u" (0.0254um) | - HASL: Hot Air Solder Level (tampilan: perak) - ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold (tampilan: emas) |  Preview |
Outline | |||
Bentuk | Dibebaskan selagi tidak melebih batas dimensi area | Bentuk luar (outline) PCB |  Preview |
Toleransi Outline | ±0.2mm | Toleransi outline PCB | |
Cutout | - Lebar: ≥1.00mm - Radius: ≥0.50mm - Ujung dalam non-radius (rounded) tidak bisa dikerjakan | Area cutout (selain lubang) dalam area PCB |  Preview |
Panel | Belum bisa dikerjakan | Panelize PCB (termasuk fitur V-Cut dan mouse bite) |  Preview |
Castellated Holes | Belum bisa dikerjakan | Setengah lubang PTH di sisi PCB |  Preview |
Plated Edges | Belum bisa dikerjakan | Lapisan tembaga di sisi luar PCB |  Preview |
Lubang (Hole) dan Jalur (Track, termasuk Copper Area) | |||
Diameter Lubang | - Minimum: ≥0.20mm (plated), ≥0.50mm (non-plated) - Maksimum: ≤6.00mm | Diameter bor lubang (termasuk lubang PTH, NPTH, dan Via) - PTH: Plated Through Hole, terdapat lapisan tembaga pada dinding lubang (seperti via) - NPTH: Non-Plated Though Hole, lubang biasa tanpa koneksi antar layer |  Preview |
Toleransi Lubang PTH & Via | +0.13mm / -0.08mm | Toleransi lubang untuk PTH dan Via | |
Toleransi Lubang NPTH | ±0.2mm | Toleransi lubang untuk NPTH | |
Annular Ring | - PTH: ≥0.25mm - NPTH: ≥0.45mm - Via: ≥0.15mm | Jarak minimum antar lubang ke tepi luar Pad |  Preview |
Via | - Tipe: Through - Blind, Buried, dan Plugged Via tidak bisa dikerjakan - Cover: Tented, Untented | - Tented: via tertutup soldermask - Untented: finishing seperti PTH |  Preview |
Slot | - Lebar: ≥0.50mm (plated), ≥1.00mm (non-plated) | Lebar slot minimum |  Preview |
Jarak PTH ke PTH | ≥0.45mm | Jarak minimum dari lubang PTH ke lubang PTH |  Preview |
Jarak Via ke Via | ≥0.20mm | Jarak minimum dari lubang Via ke lubang Via | |
Lebar Jalur | ≥0.10mm (±20%) | Lebar jalur minimum |  Preview |
Jarak Jalur ke Jalur | ≥0.10mm | Jarak minimum antar jalur |  Preview |
Jarak Jalur ke Pad | ≥0.10mm | Jarak minimum jalur ke tepi luar Pad |  Preview |
Jarak Jalur ke PTH | ≥0.35mm | Jarak minimum jalur ke lubang PTH |  Preview |
Jarak Jalur Eksternal ke NPTH | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur di layer eksternal ke lubang NPTH | |
Jarak Jalur Internal ke NPTH | ≥0.30mm | Jarak minimum jalur di layer internal (layer 2 & 3 untuk PCB 4 layer) ke lubang NPTH | |
Jarak Jalur ke Via | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur ke lubang Via | |
Jarak Jalur ke Outline | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur ke tepi PCB |  Preview |
Jarak Pad ke Pad | ≥0.15mm | Jarak minimum antar pad (SMD) |  Preview |
Grafik Silkscreen | |||
Lebar Garis | ≥0.16mm | Lebar minimum garis silkscreen, baik objek grafik maupun ketebalan teks |  Preview |
Teks | Tinggi: ≥1.00mm | Tinggi teks minimum |  Preview |
Jarak Grafik ke Pad | ≥0.15mm | Jarak antara grafik/teks ke Pad / PTH |  Preview |
