Fitur | Spesifikasi / Kapabilitas | Deskripsi | Ilustrasi |
|---|---|---|---|
PCB | |||
Material | FR-4 TG 135-140 | Material dasar PCB | - |
Dimensi (Area) | 10mm ≤ X ≤ 500mm 10mm ≤ Y ≤ 500mm | Batas ukuran PCB (diukur berdasarkan bounding area) |  Preview  Preview |
Dimensi (Tebal) | 1.6±0.1mm | Tebal PCB |  Preview  Preview |
Layer | 1L, 2L, 4L | Jumlah layer tembaga (cooper) dalam PCB | |
Stack-up | 2L - Soldermask: 0.0100mm - L1: 0.0350mm - Core: 1.4650mm - L2: 0.0350mm - Soldermask: 0.0100mm 4L - Soldermask: 0.0100mm - L1: 0.0350mm - Prepreg: 0.2104mm - L2: 0.0152mm - Core: 1.0650mm - L3: 0.0152mm - Prepreg: 0.2104mm - L4: 0.0350mm - Soldermask: 0.0100mm | Susunan layer dalam PCB | |
Konstanta Dielektrik | - Core: 4.6 - Prepreg: 4.4 - Soldermask: 3.8 | Konstanta dielektrik material untuk spesifikasi stack-up yang ada. | |
Warna Soldermask | Hijau, Ungu, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam | Warna laminasi PCB |  Preview  Preview |
Warna Silkscreen | - Hitam: untuk warna soldermask putih - Putih: untuk warna soldermask lainnya | Warna outline (teks & komponen grafik) PCB | |
Surface Finish | - HASL dengan lead - HASL tanpa lead (lead-free) - ENIG 1u" (0.0254um) | - HASL: Hot Air Solder Level (tampilan: perak) - ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold (tampilan: emas) |  Preview |
Outline | |||
Bentuk | Dibebaskan selagi tidak melebih batas dimensi area | Bentuk luar (outline) PCB |  Preview |
Toleransi Outline | ±0.2mm | Toleransi outline PCB | |
Cutout | - Lebar: ≥1.00mm - Radius: ≥0.50mm - Ujung dalam non-radius (rounded) tidak bisa dikerjakan | Area cutout (selain lubang) dalam area PCB |  Preview |
Panel | Belum bisa dikerjakan | Panelize PCB (termasuk fitur V-Cut dan mouse bite) |  Preview |
Castellated Holes | Belum bisa dikerjakan | Setengah lubang PTH di sisi PCB |  Preview |
Plated Edges | Belum bisa dikerjakan | Lapisan tembaga di sisi luar PCB |  Preview |
Lubang (Hole) dan Jalur (Track, termasuk Copper Area) | |||
Diameter Lubang | - Minimum: ≥0.20mm (plated), ≥0.50mm (non-plated) - Maksimum: ≤6.00mm | Diameter bor lubang (termasuk lubang PTH, NPTH, dan Via) - PTH: Plated Through Hole, terdapat lapisan tembaga pada dinding lubang (seperti via) - NPTH: Non-Plated Though Hole, lubang biasa tanpa koneksi antar layer |  Preview |
Toleransi Lubang PTH & Via | +0.13mm / -0.08mm | Toleransi lubang untuk PTH dan Via | |
Toleransi Lubang NPTH | ±0.2mm | Toleransi lubang untuk NPTH | |
Annular Ring | - PTH: ≥0.25mm - NPTH: ≥0.45mm - Via: ≥0.15mm | Jarak minimum antar lubang ke tepi luar Pad |  Preview |
Via | - Tipe: Through - Blind, Buried, dan Plugged Via tidak bisa dikerjakan - Cover: Tented, Untented | - Tented: via tertutup soldermask - Untented: finishing seperti PTH |  Preview |
Slot | - Lebar: ≥0.50mm (plated), ≥1.00mm (non-plated) | Lebar slot minimum |  Preview |
Jarak PTH ke PTH | ≥0.45mm | Jarak minimum dari lubang PTH ke lubang PTH |  Preview |
Jarak Via ke Via | ≥0.20mm | Jarak minimum dari lubang Via ke lubang Via | |
Lebar Jalur | ≥0.10mm (±20%) | Lebar jalur minimum |  Preview |
Jarak Jalur ke Jalur | ≥0.10mm | Jarak minimum antar jalur |  Preview |
Jarak Jalur ke Pad | ≥0.10mm | Jarak minimum jalur ke tepi luar Pad |  Preview |
Jarak Jalur ke PTH | ≥0.35mm | Jarak minimum jalur ke lubang PTH |  Preview |
Jarak Jalur Eksternal ke NPTH | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur di layer eksternal ke lubang NPTH | |
Jarak Jalur Internal ke NPTH | ≥0.30mm | Jarak minimum jalur di layer internal (layer 2 & 3 untuk PCB 4 layer) ke lubang NPTH | |
Jarak Jalur ke Via | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur ke lubang Via | |
Jarak Jalur ke Outline | ≥0.20mm | Jarak minimum jalur ke tepi PCB |  Preview |
Jarak Pad ke Pad | ≥0.15mm | Jarak minimum antar pad (SMD) |  Preview |
Grafik Silkscreen | |||
Lebar Garis | ≥0.16mm | Lebar minimum garis silkscreen, baik objek grafik maupun ketebalan teks |  Preview |
Teks | Tinggi: ≥1.00mm | Tinggi teks minimum |  Preview |
Jarak Grafik ke Pad | ≥0.15mm | Jarak antara grafik/teks ke Pad / PTH |  Preview |
